ГЛРО «МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ»

New!

Экологически безопасный процесс - отсутствие в составе реактивов формалина, канцерогенных составляющих, биологически вредных комплексообразователей!

Специально разработанный процесс «прямой металлизации» палладием, без использования промежуточного, не стабильного процесса химического меднения!

Металлизация печатных плат, с помощью нового, не склонного к саморазложению и обладающего высокой стабильностью, электролита “затягивающего” меднения!

Для повышения проводимости токопроводящего слоя в процесс включены реактивы, снимающие остаточные статические заряды, остающиеся после сверления отверстий!

Линия “МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ” используется для металлизации печатных плат, сделанных из стеклотекстолита, гетинакса, различных электротехнических материалов. В состав этой линии включены все необходимые химические реактивы, аноды, емкости, аксессуары, используемые для подготовки поверхности и металлизации отверстий печатных плат.

В традиционных технологиях металлизации печатных плат, токоведущий слой меди в отверстиях создается в два этапа: сначала химическим способом осаждается тонкий слой меди, обеспечивающий проводимость диэлектрических стенок отверстия, а затем по тонкому проводящему слою гальваническим способом осаждается медь на всю необходимую толщину.

1. Коллоидная система.
2. Графитовая система.
3. Проводящая система на основе полимеров и др.

На многих предприятиях для металлизации печатных плат применяются устаревшие процессы химического меднения, в которых используются растворы, содержащие экологически опасные комплексообразователи, канцерогенные составляющие, формальдегид. Применяемые растворы химического меднения отличаются нестабильностью и склонны к саморазложению, что приводит, при использовании их на промышленных предприятиях, к периодическим залповым сбросам на очистных сооружениях.

Использование для металлизации печатных плат специально разработанного процесса «прямой металлизации» палладием, исключает из цикла производства не стабильный процесс химического меднения и дает возможность проводить сразу, после металлизации, процесс электролитического “затягивающего” меднения, позволяя получать более качественное улучшенное сцепление металлизированного покрытия с основой. Для повышения проводимости токопроводящего слоя и качества “затягивающего” медного покрытия, в комплект “МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ” включены реактивы, снимающие остаточные статические заряды, остающиеся после сверления отверстий, и одновременно “разрыхляющие” поверхность диэлектрика внутри отверстий.

КОНДИЦИОНИРОВАНИЕ → ПРЕДМЕТАЛЛИЗАЦИЯ → МЕТАЛЛИЗАЦИЯ → УСКОРЕНИЕ→ ДЕКАПИРОВАНИЕ→ ЭЛЕКТРОЛИТИЧЕСКОЕ МЕДНЕНИЕ

• МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ДИЭЛЕКТРИКОВ
• МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПЛАСТИКОВ, ПЛАСТМАСС
• МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ДЕТСКОЙ ОБУВИ
• МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ГРАФИТА

При необходимости включения в состав комплекта дополнительных реактивов подготовки поверхности, пожалуйста, оставьте соответствующий комментарий и сообщите на какой металл или сплав будет осаждаться блестящее медное покрытие.

В каждый комплект для металлизации печатных плат входит подробная инструкция по проведению процесса. Все хим. реактивы, входящие в состав комплекта, были предварительно взвешены и расфасованы в необходимых пропорциях. Все, что Вам необходимо сделать для приготовления химических растворов, это растворить их в определенной последовательности, согласно инструкции, в дистиллированной или де-минерализованной воде.
*Нагрев хим. растворов методом водяной бани.

---

ОБЩИЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ: Температура раствора кондиционирования 65-72°С. Температура раствора металлизации 40-45°С Температура раствора ускорения 40-45°С Температура электролита меднения 20-25°С. Плотность тока, при проведении процесса ‘затягивающего’ меднения 2-3 А/дм2. Время обработки 10-15 минут. В качестве анода используются медные аноды, марки АМФ, которые, при проведении процесса, следует помещать в чехлы из химически стойкой полипропиленовой ткани. Площадь поверхности анода должна быть больше площади поверхности катода (площади поверхности детали); соотношение площади катода к аноду от 1:1.5 до 1:3. При проведении процесса меднения необходимо осуществлять перемешивание электролита сжатым воздухом (или эжекторное перемешивание), и проводить постоянную фильтрацию электролита.

Стоимость комплектов

МПП-03	Комплект для металлизации плат на 3 литра	28500 Р		Добавлено в корзину
МПП-07	Комплект для металлизации плат на 7 литров	54700 Р		Добавлено в корзину
МПП-15	Комплект для металлизации плат на 15 литров	114600 Р		Добавлено в корзину
МПП-25	Комплект для металлизации плат на 25 литров	198200 Р		Добавлено в корзину

Стоимость отдельных хим. реактивов, аксессуаров

МПП-АМ	Медный анод, м. АМФ (180*250*4мм), 1.61 кг	1700 Р		Добавлено в корзину
МПП-01	Реактив “КОНДИЦИОНЕР” (500 мл)	1400 Р		Добавлено в корзину
МПП-02	Реактив “ПРЕДМЕТАЛЛИЗАЦИЯ” (5000 мл)	1200 Р		Добавлено в корзину
МПП-04	Реактив “ПРЕДМЕТАЛЛИЗАЦИЯ” (5000 мл)	14500 Р		Добавлено в корзину
МПП-05	Хим раствор “ХЛОРИД ПАЛЛАДИЯ”, 100 мл (содержит 2 г PdCl2)	25800 Р		Добавлено в корзину
МПП-06	Реактив "УСКОРИТЕЛЬ" (50 мл)	800 Р		Добавлено в корзину
МПП-08	Реактив "ДЕКАПИРОВАНИЕ" (10 л)	1400 Р		Добавлено в корзину
МПП-09	Реактив "ВЫРАВНИВАЮЩ ДОБАВКА-МП.1" (50 мл)	1500 Р		Добавлено в корзину