8 800 505-40-57 Бесплатный звонок
+7 (812) 647-07-57 Пн.-Пт.; 08-18
+7 (812) 647-07-67
e-mail: info@impgold.ru

Гальваническая линия РО «МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ»

New!

Экологически безопасный процесс - отсутствие в составе реактивов формалина, канцерогенных составляющих, биологически вредных комплексообразователей!

Специально разработанный процесс «прямой металлизации» палладием, без использования промежуточного, не стабильного процесса химического меднения!

Металлизация печатных плат, с помощью нового, не склонного к саморазложению и обладающего высокой стабильностью, электролита “затягивающего” меднения!

Для повышения проводимости токопроводящего слоя в процесс включены реактивы, снимающие остаточные статические заряды, остающиеся после сверления отверстий!

processed.jpeg


   Линия “МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ” используется для металлизации печатных плат, сделанных из стеклотекстолита, гетинакса, различных электротехнических материалов. В состав этой линии включены все необходимые химические реактивы, аноды, емкости, аксессуары, используемые для подготовки поверхности и металлизации отверстий печатных плат.

В традиционных технологиях металлизации печатных плат, токоведущий слой меди в отверстиях создается в два этапа: сначала химическим способом осаждается тонкий слой меди, обеспечивающий проводимость диэлектрических стенок отверстия, а затем по тонкому проводящему слою гальваническим способом осаждается медь на всю необходимую толщину.

Существующие системы «прямой металлизации»:
  1. Коллоидная система.
  2. Графитовая система.
  3. Проводящая система на основе полимеров и др.

На многих предприятиях для металлизации печатных плат применяются устаревшие процессы химического меднения, в которых используются растворы, содержащие экологически опасные комплексообразователи, канцерогенные составляющие, формальдегид. Применяемые растворы химического меднения отличаются нестабильностью и склонны к саморазложению, что приводит, при использовании их на промышленных предприятиях, к периодическим залповым сбросам на очистных сооружениях.

Использование для металлизации печатных плат специально разработанного процесса «прямой металлизации» палладием, исключает из цикла производства не стабильный процесс химического меднения и дает возможность проводить сразу, после металлизации, процесс электролитического “затягивающего” меднения, позволяя получать более качественное улучшенное сцепление металлизированного покрытия с основой. Для повышения проводимости токопроводящего слоя и качества “затягивающего” медного покрытия, в комплект “МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ” включены реактивы, снимающие остаточные статические заряды, остающиеся после сверления отверстий, и одновременно “разрыхляющие” поверхность диэлектрика внутри отверстий.


Этапы технологического процесса:

КОНДИЦИОНИРОВАНИЕ → ПРЕДМЕТАЛЛИЗАЦИЯ → МЕТАЛЛИЗАЦИЯ → УСКОРЕНИЕ→ ДЕКАПИРОВАНИЕ→ ЭЛЕКТРОЛИТИЧЕСКОЕ МЕДНЕНИЕ

Сопутствующие комплекты:

При необходимости включения в состав комплекта дополнительных реактивов подготовки поверхности, пожалуйста, оставьте соответствующий комментарий и сообщите на какой металл или сплав будет осаждаться блестящее медное покрытие.

Нужно приобрести, подготовить:
  • Источник тока/напряжения (выпрямитель)
  • Деминерал-ная или дистиллир-ная вода
  • Производственное помещение 15~40 м2
  • (электросеть, водопровод, вентиляция)
  • Рекомендуемые источники тока:
  • Линия ЛМД.020.РО: 30A/12В, 50A/12В
  • Линия ЛМД.050.РО: 70A/12В, 100A/12В
  • Линия ЛМД.080.РО: 100A/12В, 200A/12В
  • Линия ЛМД.120.РО: 200A/12В, 300A/12В
  • При проведении процесса металлизации диэлектрика происходит истощение электролита МД. Возмещение убыли металла, расходуемого на покрытие, поддерживается за счет постепенного растворения анода. Используя анод, марки Н1, размером 200*400*2 мм, можно металлизировать детали, общей площадью 34~35 м2 (толщиной 5 мкм). Корректировка электролита МД проводится, согласно данным технологической инструкции, исходя из количества ампер-часов, переданных в нагрузку или по внешним признакам уменьшения блеска металлического покрытия.

    СТОИМОСТЬ НАНЕСЕНИЯ НИКЕЛЕВОГО ПОКРЫТИЯ (Н5~7 мкм)
    ГАЛЬВАНИЧЕСКАЯ ЛИНИЯ РО УСЛУГА НА АУТСОРСИНГЕ
    28-19 Р/дм2 72-90 Р/дм2
    Гальваническая линия «ЛМП.004.РО»
    (на 4 л электролита; ручного обслуживания)
    • 6 ванн из ТС-ПП, V:26л (390*270*250мм)
    • 2 медных анода, м.М1 (150*270*2 мм)
    • Хим раствор "КОНДИЦИОНЕР"
    • Хим раствор "ПРЕДМЕТАЛЛИЗАЦИЯ"
    • Хим раствор "МЕТАЛЛИЗАЦИЯ"
    • ...

    Комплектация:

    Гальваническая линия «ЛМП.012.РО»
    (на 12 л электролита; ручного обслуживания)
    • 6 ванн из ТС-ПП, V:26л (390*270*250мм)
    • 2 медных анода, м.М1 (150*270*2 мм)
    • Хим раствор "КОНДИЦИОНЕР"
    • Хим раствор "ПРЕДМЕТАЛЛИЗАЦИЯ"
    • Хим раствор "МЕТАЛЛИЗАЦИЯ"
    • ...

    Комплектация:


    Гальваническая линия «ЛМП.020.РО»
    (на 20 л электролита; ручного обслуживания)

    Комплектация:

    Гальваническая линия «ЛМП.035.РО.2»
    (на 35 л электролита; ручного обслуживания)

    Комплектация:


    Гальваническая линия «ЛМП.050.РО»
    (на 50 л электролита; ручного обслуживания)

    Комплектация:

    Гальваническая линия «ЛМП.060.РО»
    (на 65 л электролита; ручного обслуживания)

    Комплектация:


    Гальваническая линия «БНМ.200.РО/П»
    (на 200 л.р., ручн.обслуживания; снп 'подвеска')

    Комплектация:

    Гальваническая линия «БНМ.200.РО/Б»
    (на 200 л.р., ручн.обслуживания; снп 'барабан')

    Комплектация:


    Гальванические емкости (ванны) изготовлены из химически стойкого полипропилена (ТС-ПП) с добавлением конструкционного стекловолокна (для повышения термостойкости материала). Максимально допустимая температура 105*С. Емкости (ванны) на 50, 80, 120 л оснащены токовыми опорами для установки анодных и катодных штанг.
    *Нагрев хим. растворов методом водяной бани.


    ОБЩИЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ: Температура раствора кондиционирования 65-72°С. Температура раствора металлизации 40-45°С Температура раствора ускорения 40-45°С Температура электролита меднения 20-25°С. Плотность тока, при проведении процесса ‘затягивающего’ меднения 2-3 А/дм2. Время обработки 10-15 минут. В качестве анода используются медные аноды, марки АМФ, которые, при проведении процесса, следует помещать в чехлы из химически стойкой полипропиленовой ткани. Площадь поверхности анода должна быть больше площади поверхности катода (площади поверхности детали); соотношение площади катода к аноду от 1:1.5 до 1:3. При проведении процесса меднения необходимо осуществлять перемешивание электролита сжатым воздухом (или эжекторное перемешивание), и проводить постоянную фильтрацию электролита.


    Химические растворы, функциональные добавки, аксессуары
    МПП-АМ Медный анод, м. АМФ (180*250*4мм), 1.61 кг 1700 Р
    МПП-01 Реактив “КОНДИЦИОНЕР” (500 мл) 1400 Р
    МПП-02 Реактив “ПРЕДМЕТАЛЛИЗАЦИЯ” (5000 мл) 1200 Р
    МПП-04 Реактив “ПРЕДМЕТАЛЛИЗАЦИЯ” (5000 мл) 14500 Р
    МПП-05 Хим раствор “ХЛОРИД ПАЛЛАДИЯ”, 100 мл (содержит 2 г PdCl2) 25800 Р
    МПП-06 Реактив "УСКОРИТЕЛЬ" (50 мл) 800 Р
    МПП-08 Реактив "ДЕКАПИРОВАНИЕ" (10 л) 1400 Р
    МПП-09 Реактив "ВЫРАВНИВАЮЩ ДОБАВКА-МП.1" (50 мл) 1500 Р