Гальваническая линия РО «МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ»

New!

Экологически безопасный процесс - отсутствие в составе реактивов формалина, канцерогенных составляющих, биологически вредных комплексообразователей!

Специально разработанный процесс «прямой металлизации» палладием, без использования промежуточного, не стабильного процесса химического меднения!

Металлизация печатных плат, с помощью нового, не склонного к саморазложению и обладающего высокой стабильностью, электролита “затягивающего” меднения!

Для повышения проводимости токопроводящего слоя в процесс включены реактивы, снимающие остаточные статические заряды, остающиеся после сверления отверстий!

   Линия “МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ” используется для металлизации печатных плат, сделанных из стеклотекстолита, гетинакса, различных электротехнических материалов. В состав этой линии включены все необходимые химические реактивы, аноды, емкости, аксессуары, используемые для подготовки поверхности и металлизации отверстий печатных плат.

В традиционных технологиях металлизации печатных плат, токоведущий слой меди в отверстиях создается в два этапа: сначала химическим способом осаждается тонкий слой меди, обеспечивающий проводимость диэлектрических стенок отверстия, а затем по тонкому проводящему слою гальваническим способом осаждается медь на всю необходимую толщину.

1. Коллоидная система.
2. Графитовая система.
3. Проводящая система на основе полимеров и др.

На многих предприятиях для металлизации печатных плат применяются устаревшие процессы химического меднения, в которых используются растворы, содержащие экологически опасные комплексообразователи, канцерогенные составляющие, формальдегид. Применяемые растворы химического меднения отличаются нестабильностью и склонны к саморазложению, что приводит, при использовании их на промышленных предприятиях, к периодическим залповым сбросам на очистных сооружениях.

Использование для металлизации печатных плат специально разработанного процесса «прямой металлизации» палладием, исключает из цикла производства не стабильный процесс химического меднения и дает возможность проводить сразу, после металлизации, процесс электролитического “затягивающего” меднения, позволяя получать более качественное улучшенное сцепление металлизированного покрытия с основой. Для повышения проводимости токопроводящего слоя и качества “затягивающего” медного покрытия, в комплект “МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ” включены реактивы, снимающие остаточные статические заряды, остающиеся после сверления отверстий, и одновременно “разрыхляющие” поверхность диэлектрика внутри отверстий.

КОНДИЦИОНИРОВАНИЕ → ПРЕДМЕТАЛЛИЗАЦИЯ → МЕТАЛЛИЗАЦИЯ → УСКОРЕНИЕ→ ДЕКАПИРОВАНИЕ→ ЭЛЕКТРОЛИТИЧЕСКОЕ МЕДНЕНИЕ

• МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ДИЭЛЕКТРИКОВ
• МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПЛАСТИКОВ, ПЛАСТМАСС
• МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ДЕТСКОЙ ОБУВИ
• МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ГРАФИТА

При необходимости включения в состав комплекта дополнительных реактивов подготовки поверхности, пожалуйста, оставьте соответствующий комментарий и сообщите на какой металл или сплав будет осаждаться блестящее медное покрытие.

Нужно приобрести, подготовить: Источник тока/напряжения (выпрямитель) Деминерал-ная или дистиллир-ная вода Производственное помещение 15~40 м2 (электросеть, водопровод, вентиляция)

Рекомендуемые источники тока: Линия ЛМД.020.РО: 30A/12В, 50A/12В Линия ЛМД.050.РО: 70A/12В, 100A/12В Линия ЛМД.080.РО: 100A/12В, 200A/12В Линия ЛМД.120.РО: 200A/12В, 300A/12В

При проведении процесса металлизации диэлектрика происходит истощение электролита МД. Возмещение убыли металла, расходуемого на покрытие, поддерживается за счет постепенного растворения анода. Используя анод, марки Н1, размером 200*400*2 мм, можно металлизировать детали, общей площадью 34~35 м2 (толщиной 5 мкм). Корректировка электролита МД проводится, согласно данным технологической инструкции, исходя из количества ампер-часов, переданных в нагрузку или по внешним признакам уменьшения блеска металлического покрытия.

СТОИМОСТЬ НАНЕСЕНИЯ НИКЕЛЕВОГО ПОКРЫТИЯ (Н5~7 мкм)
ГАЛЬВАНИЧЕСКАЯ ЛИНИЯ РО	УСЛУГА НА АУТСОРСИНГЕ
28-19 Р/дм2	72-90 Р/дм2